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SemiAnalysis: 삼성전자, HBM4에서 SK하이닉스·마이크론 앞질러
SK하이닉스 베이스 다이 재설계로 Rubin용 HBM4 지연. 삼성 반등이 AI 칩 공급망 판도 바꿀 수 있음.
요약
SemiAnalysis에 따르면 SK하이닉스와 마이크론이 최고 속도의 HBM4 구현에 어려움을 겪고 있다. 특히 SK하이닉스는 베이스 다이 재설계 문제로 인해 NVIDIA의 차세대 AI 플랫폼인 Rubin 탑재용 HBM4 출하가 지연될 전망이다. 현재 업계에서는 삼성전자가 HBM4 기술력 면에서 경쟁사 대비 앞서 있다는 평가를 받고 있다. 과거 삼성전자의 HBM3E 세대 부진으로 Broadcom의 ASIC 사업이 타격을 입었으나, HBM4 경쟁력 확보로 인해 다시 유리한 공급 파트너십을 구축하게 되었다.
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원문 제목 @jukan05: SemiAnalysis: SK hynix and Micron have struggled to achieve the highest HBM4 speeds. In particular, SK hynix had to redesign its b
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