덕산하이메탈, AI 반도체 첨단 패키징 소재 '국가전략기술' 지정

요약

덕산하이메탈의 반도체 패키징 소재 기술이 산업통상자원부로부터 '국가전략기술'로 지정되었다. 이번에 인정받은 기술은 AI 반도체와 자율주행 등에 활용되는 2.5D·3D 기반 차세대 반도체 첨단 패키징 소재 기술로, 12개의 연구개발 과제와 135개의 생산설비 자산이 대상이다. 해당 소재는 미세 간격 구현과 열충격 안정성, 전자이동 신뢰성을 바탕으로 반도체 성능을 극대화하는 역할을 한다. 덕산하이메탈은 이번 지정을 통해 향후 세액공제 등 다양한 세제 혜택을 확보하게 되었다. 회사는 이번 성과를 바탕으로 차세대 기술 개발과 양산 설비 투자를 가속화하여 K-반도체 경쟁력 강화와 소재 국산화에 주력할 방침이다.

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