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인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈' 구조 공개…칩렛·3D 적층으로 AI 서버 정조준
모놀리식서 칩렛 분리 설계로 전환. 내년 서버 인프라 도입·벤치마킹 시 아키텍처 변화 주목.
요약
인텔이 내년 출시 예정인 차세대 데이터센터용 프로세서 '다이아몬드 래피즈'의 세부 구조를 공개했다. 이 프로세서는 최대 256개의 P코어와 1.28GB 최종레벨캐시, 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하며, CPU 코어와 메모리·입출력을 분리하여 칩렛으로 연결하는 모듈형 구조를 채택했다. 코어 칩렛은 '인텔 18A-P', 베이스 타일은 '인텔 3-T' 공정에서 각각 생산되며, '포베로스 3D 다이렉트' 및 'UCIe-S' 기술을 통해 데이터 효율과 확장성을 극대화했다. 또한 범용 레지스터를 기존 16개에서 32개로 확대한 'APX' 기술과 AI 연산에 최적화된 'AVX 10.2'를 지원하여 데이터센터 CPU의 역할을 연산 및 제어 중심으로 재정의했다. 인텔은 이를 통해 증가하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하며 AMD의 차세대 에픽 프로세서 '베니스'와 시장 경쟁을 벌일 예정이다.
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원문 제목 인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준
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