SK하이닉스, 미 인디애나 HBM 패키징 공장 착공…2029년 양산 목표

요약

SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라파예트 퍼듀 리서치 파크에서 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 시설 착공식을 열었다. 약 54만 제곱미터 규모의 이 시설은 미국 내 SK하이닉스의 첫 HBM 패키징 생산 기지로, 2029년 양산을 목표로 한다. 이번 투자를 통해 SK하이닉스는 AI 데이터센터 확산에 따른 HBM 공급 부족에 대응하고 엔비디아 등 주요 고객사를 위한 현지 공급망을 강화할 계획이다. 또한, SK하이닉스는 이번 미국 투자를 발판 삼아 키옥시아와의 협력 확대 등 글로벌 파트너십 강화 전략도 모색하고 있다.

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