SK하이닉스, 빛으로 데이터 병목 해결하는 차세대 'CPO' 로드맵 공개

요약

SK하이닉스가 글로벌 연구진과 공동으로 차세대 광 인터커넥트 기술인 '공동패키징형광학(CPO)'의 발전 방향을 담은 논문을 네이처 일렉트로닉스에 게재하며 기술 로드맵을 공개했다. CPO는 광 송수신기를 프로세서와 같은 패키지에 통합해 빛으로 데이터를 전송함으로써 대역폭 밀도와 에너지 효율을 획기적으로 높이는 기술이다. 연구진은 노드당 100 Tb/s 이상의 대역폭, 1pJ/bit 미만의 에너지 소비, 10ns 미만의 지연시간을 기술적 목표로 제시했다. 또한 2D 패키징에서 3D 이종 집적으로 이어지는 기술 경로를 정의하고, 장기적으로는 광 인터포저를 통해 메모리와 프로세서를 직접 연결하는 '옵틱스 중심' 아키텍처 구현을 목표로 한다. 전문가들은 CPO가 AI 인프라의 핵심 연결 기술로 산업화 초입에 들어섰으며, 향후 메모리 소자와 컨트롤러, 광소자의 공동 설계가 상용화의 핵심이 될 것이라고 진단했다.

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