딥시크, 화웨이 AI 칩 1.6만 개 확보 추진…자체 컴파일러·TileLang로 CUDA 탈피

요약

DeepSeek이 화웨이와 긴밀히 협력해 약 16,000개의 화웨이 AI 칩을 확보할 예정이며 이를 통해 엔비디아 의존도를 낮추고 있다. 자체 컴파일러와 TileLang 기반 환경을 통해 엔비디아의 CUDA 생태계 장벽을 극복하고 있으며 화웨이 칩으로의 이식 작업이 완료되면 중국 칩 생태계 문제가 1년 내 해결될 것으로 전망된다. 화웨이의 950 SuperNode가 엔비디아 GB200 및 GB300의 작업량을 대체할 수 있으나 성능 면에서는 화웨이 카드 4개가 엔비디아 카드 1개에 해당하며 기술 격차는 약 2년으로 평가된다. 현재 중국과 미국의 칩 격차는 하드웨어 효율성 4배와 약 2년의 시간 차이로 정의되며 생태계 격차는 점차 축소되고 있다. 결론적으로 중국 칩 분야의 생태계 문제는 사실상 해소 단계에 있으며 남은 핵심 병목 현상은 생산 능력에 국한될 것으로 보인다.

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