LG전자-SK엔무브, AI 데이터센터용 차세대 열관리 기술 맞손

요약

LG전자와 SK엔무브가 강화되는 글로벌 냉매 규제와 AI 데이터센터 등 고발열 산업의 냉각 수요에 대응하기 위해 차세대 열관리 기술 개발에 협력한다. 양사는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 업무협약(MOU)을 체결하고 가전·산업용 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술을 공동 개발하기로 했다. 협약에 따라 양사는 지구온난화지수(GWP) 150 미만 및 과불화화합물 미포함(PFAS Free) 기준을 충족하는 친환경 냉매와 이에 최적화된 고효율 냉동기유를 함께 연구한다. 특히 기존 AI 데이터센터 중심의 액침냉각 기술을 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 고발열 전력 기기 전반으로 확대 적용할 계획이다. 이번 협력은 LG전자의 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 소재 역량을 결합해 글로벌 열관리 솔루션 시장에서의 경쟁력을 강화하는 것이 핵심이다.

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