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Kepler Computing, HBM 부족 해결 위한 '3D 스태킹' 메모리 기술 공개

EUV 없이 HBM 밀도를 높이는 아키텍처로, AI 하드웨어 공급망 이슈에 직접적인 영향 가능성.

요약

2018년 설립된 샌호세 기반의 스타트업 Kepler Computing이 고대역폭 메모리(HBM)의 새로운 아키텍처를 공개하며 스텔스 모드에서 벗어났다. 이들은 고가의 극자외선 노광장비(EUV)를 사용하지 않고도 독자적인 신소재와 3D 스태킹 기술을 활용해 메모리 밀도를 높일 수 있는 방법을 개발했다. Kepler의 기술은 기존 반도체 제조 공장(Fab)과 호환이 가능하여, 반도체 공급망 병목 현상 완화에 기여할 것으로 기대된다. 또한 CPU, GPU 등에 사용되는 고속 캐시 메모리인 SRAM 분야에서도 유사한 성능 향상을 달성했다고 밝혔다. 현재 이 회사는 GlobalFoundries, Intel Capital, AMD Ventures, 빌 게이츠 등으로부터 총 4억 6,800만 달러의 투자를 유치한 상태다.

AI가 원문을 요약한 내용으로, 부정확할 수 있습니다.

원문 제목 A Stealth Startup Thinks It Just Hacked the Memory Shortage

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