한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체 패키징 장비 라인업 공개

요약

한미반도체가 9월 2일부터 4일까지 대만에서 열리는 '2026 세미콘 타이완'에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징 장비를 대거 공개한다. 이번 전시에서는 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S·C2W', '2.5D TC 본더 120' 등 5종의 2.5D 패키징 장비를 선보이며 시스템반도체 시장 공략을 본격화한다. 특히 인텔의 EMIB 기술 등 고성능 패키징 수요 증가에 맞춰 최대 350mm x 350mm 크기의 인터포저와 기판을 지원하는 라인업을 통해 경쟁력을 강화했다. 또한 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 공급을 확대하고 있으며, 다이 면적 확대로 용량과 대역폭을 높인 차세대 '와이드 TC 본더'도 내년 출시를 앞두고 있다. 글로벌 HBM TC 본더 시장 1위인 한미반도체는 이번 행사를 통해 AI 시스템반도체 시장 내 첨단 패키징 장비 공급을 더욱 확대할 방침이다.

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