삼성, SEMICON Taiwan서 차세대 'zHBM' 공개…메모리를 프로세서 위에 직접 적층

요약

삼성전자가 SEMICON Taiwan에서 프로세서 위에 메모리를 직접 적층하는 차세대 기술인 'zHBM'을 공개하며 AI 칩의 근본적인 병목 현상 해결을 제시했다. zHBM은 메모리와 프로세서 사이의 거리를 없애 기존 칩 대비 속도는 8배 빠르고 전력 효율은 3배 높으며, 밀도는 10배 높고 발열은 75~90% 감소시키는 것을 목표로 한다. 현재 HBM 시장을 주도하며 엔비디아에 공급 중인 SK하이닉스를 추격하기 위해 삼성전자가 승부수를 띄운 것으로, 이 기술이 상용화되면 데이터 센터의 구조가 근본적으로 바뀔 전망이다. 다만 현재는 개념 단계로, 실제 양산 시점은 2029년 이후가 될 것으로 예상된다. AI 경쟁의 승패가 모델을 넘어 메모리 기술력에 달려 있다는 점에서 이번 발표는 향후 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 핵심 변수로 평가된다.

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