화웨이 "엔비디아식 미세 공정·HBM 성능 향상 곧 한계 봉착"

요약

화웨이의 최고 반도체 과학자 랴오 헝 박사는 엔비디아를 비롯한 글로벌 기업들의 초미세 공정과 고대역폭메모리(HBM) 중심 성능 향상 전략이 곧 물리적 한계에 봉착할 것이라고 경고했다. 그는 기존의 미세 공정 경쟁에서 벗어나 데이터 전송 효율을 극대화하는 독자 기술인 '타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)'을 차세대 반도체 개발의 새로운 대안으로 제시했다. 이번 발언은 미국의 제재 속에서도 화웨이가 자체 기술 자립을 통해 반도체 시장의 주도권을 확보하겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 화웨이는 향후 기존 공정의 한계를 극복하기 위해 설계 혁신 중심의 접근법을 더욱 강화할 방침이다.

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