AI 데이터센터의 새 표준, GPU·서버를 통합하는 '랙 스케일' 아키텍처 확산

요약

AI 인프라 시장의 경쟁이 개별 서버 공급에서 GPU·CPU·전력·냉각을 통합한 '랙 스케일(Rack Scale)' 아키텍처로 빠르게 전환되고 있다. 최근 AI 모델 규모가 커지며 랙당 전력 소비가 200kW 이상으로 급증함에 따라, 발열과 전력을 효율적으로 관리하는 통합 설계가 데이터센터 구축의 핵심 표준으로 자리 잡았다. 엔비디아는 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 NVL72 시스템을, AMD는 72개의 MI455X GPU를 통합한 '헬리오스(Helios)' 플랫폼을 앞세워 시장 선점에 나섰다. 특히 앤트로픽은 AMD와 최대 50억 달러 규모의 헬리오스 기반 컴퓨팅 인프라 구축 계약을 체결하며 새로운 인프라 협력 모델을 제시했다. 델 테크놀로지스를 포함한 서버 제조사들은 향후 액체냉각 기술과 생산 자동화, 턴키 방식의 데이터센터 구축 역량을 중심으로 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다.

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