삼성전자, 온양캠퍼스 HBM 신공장 착공…46조 투입해 2028년 가동

요약

총 392조 원 규모의 '충청권 메가프로젝트'가 투자 발표 4개월 만에 삼성전자 온양캠퍼스 신공장 착공식을 시작으로 본격화되었다. 12일 열린 착공식에는 윤석열 대통령, 이재용 삼성전자 회장 등 100여 명의 관계자가 참석했다. 온양캠퍼스는 오는 2028년부터 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 반도체 패키징을 전담하는 핵심 거점으로 탈바꿈할 예정이다. 삼성전자는 이 프로젝트를 위해 총 46조 원을 투자해 5개의 HBM 생산 라인을 구축하기로 했다. 이번 투자는 단순 조립·검사 수준을 넘어 고도화된 패키징 기술을 확보해 AI 반도체 시장 주도권을 강화하려는 전략으로 풀이된다.

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