퀄리타스반도체, 모빌린트 NPU 칩렛 IP 솔루션 공급

요약

퀄리타스반도체가 AI 반도체 스타트업 모빌린트의 차세대 NPU 기반 AI SoC 개발 프로젝트에 칩렛 인터커넥트, PCIe, MIPI 등 초고속 인터페이스 IP를 통합 솔루션 형태로 공급한다. 이번 협력은 선단 공정의 칩렛 구조에서 이기종 다이를 연결하는 UCIe 기술과 함께 데이터 전송 최적화를 위한 서브시스템을 일괄 제공하여 모빌린트의 설계 복잡성을 줄이고 개발 기간을 단축하는 데 중점을 둔다. 특히 로봇과 자율주행 등 실시간 다채널 센서 처리가 중요한 엣지 AI 환경에서 고대역폭 데이터 연결성을 확보했다는 점이 핵심 성과다. 업계는 이번 사례를 국내 기업이 차세대 NPU AI 반도체 개발에서 내부 및 외부 인터커넥트 IP 전체를 일괄 공급해 양산 레퍼런스를 확보한 드문 사례로 평가하고 있다. 퀄리타스반도체는 향후 로봇 및 자율주행 시장 성장에 맞춰 NPU 고객사를 대상으로 맞춤형 IP 통합 공급 체계를 더욱 강화할 계획이다.

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