딥엑스, 5W로 LLM 구동하는 초저전력 AI 칩 'DX-M2' CES 2027 혁신상 수상

요약

초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)의 차세대 칩 'DX-M2'가 'CES 2027 혁신상' AI 부문을 수상했다. 삼성전자 2nm 공정(SF2P)을 적용한 DX-M2는 약 5W의 저전력으로 로봇 및 산업 기기에서 LLM과 VLM을 직접 실행할 수 있도록 설계됐다. 최근 테이프 아웃을 마친 딥엑스는 내년 3월 실리콘 칩 확보를 거쳐 2분기에 고객사 샘플 공급, 4분기 초기 양산을 시작할 예정이다. 이번 성과는 기존 1세대 'DX-M1'이 글로벌 10여 개국에서 1330만 달러 규모의 구매주문(PO)을 달성한 상업적 성과를 기반으로 한다. 딥엑스는 DX-M2를 통해 온디바이스 AI의 클라우드 의존도를 낮추고 산업용 AI 시장을 본격 공략할 계획이다.

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