YC 지원 ArchGen, AI 기반 3D 적층 칩 설계 및 열 관리 솔루션 공개

요약

Y Combinator(YC)의 지원을 받는 스타트업 Archgen이 GPU 전력 효율을 획기적으로 개선할 수 있는 3D 적층 칩 기술을 개발하고 있다. 이 기술은 칩을 3D로 적층하여 신호 이동 거리를 단축함으로써, 동일한 작업량 대비 전력 소모를 최대 40%까지 절감할 수 있다. 칩 적층 시 발생하는 발열 문제를 해결하기 위해 Archgen은 열 행동을 계산하는 전용 AI 툴을 구축했다. 해당 AI 툴은 기존 방식 대비 연산 속도가 5,000배 빠르다. 비록 이 기술이 당장 GPU 부족 문제를 완전히 해결할 수는 없지만, 전력 효율을 크게 높여 AI 연산 환경 개선에 기여할 것으로 기대된다.

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