참고AI타임스
TSMC, 3D D램 개발설 선 긋기… "기존 파운드리 사업 집중"
AI 반도체 공급망 관련 소식. HBM 이후 차세대 메모리 기술 동향 파악용.
요약
TSMC가 엔비디아의 요청으로 차세대 메모리인 '3D D램'을 개발 중이라는 보도에 대해, 파운드리 사업에 집중하겠다는 기존 입장을 재확인했다. TSMC 측은 직접적인 개발설 부인보다는 본업인 위탁생산에 주력할 것임을 강조하며 시장의 확대 해석을 경계했다. 톰스하드웨어는 지난 7일(현지시간) 이 같은 TSMC의 대응을 보도하며, 3D D램 기술의 상용화까지는 수년이 소요될 것으로 전망했다. 따라서 업계에서는 이번 기술 개발이 당장의 메모리 공급 부족 문제를 해결하기는 어려울 것으로 분석하고 있다.
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원문 제목 TSMC, '3D D램' 개발설 사실상 부인…상용화도 먼 길
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