참고X
GPU보다 심각한 HBM·DRAM 병목현상 지적
GPU 칩 생산보다 HBM 및 패키징 공정의 물리적 한계로 인한 메모리 부족이 AI 업계의 핵심 병목으로 부상 중.
요약
현재 글로벌 반도체 시장의 진짜 부족 현상은 GPU가 아니라 HBM과 일반 DRAM에서 발생하고 있다. HBM은 SK Hynix, Samsung, Micron 3사만이 양산 가능한 고난도 기술이며, SK Hynix의 수율이 80% 수준인 반면 중국 CXMT는 20%에 그쳐 격차가 크다. 제조사들이 기존 공장 설비를 HBM 생산에 집중하면서 일반 DRAM 공급이 감소해 전 세계적으로 심각한 부족 사태가 초래됐다. 반도체 공장은 건설 및 가동까지 최소 5년 이상의 긴 시간이 소요되는데, SK Hynix의 용인 메가 클러스터는 2033년, Samsung의 프로젝트는 2039년에야 완전 가동될 예정이다. 모든 산업 분야에서 DRAM 수요가 급증하는 가운데 생산 능력 확충의 물리적 한계가 시장의 핵심 제약 요인으로 작용하고 있다.
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원문 제목 @jun_song: The real global shortage is not GPUs. It is HBM and regular DRAM. We have plenty of capacity to make GPU chips. What we are desper
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