이재용, 日 요코하마 첨단 패키징 거점 점검…AI 반도체 승부수

요약

이재용 삼성전자 회장이 지난 1일 일본 요코하마의 'Advanced Package Lab(APL)'을 방문해 AI 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 소재 및 공정 기술 개발 현황을 점검했다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 약 400억 엔(약 3,500억 원)을 투자해 APL을 반도체 설계·제조 역량과 일본 소부장 기술을 연결하는 R&D 거점으로 육성 중이다. APL은 현재 첨단 패키징 요소기술을 검증하고 있으며, 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정으로 역할을 확대할 계획이다. 삼성전자는 일본의 우수한 기술 생태계를 활용해 메모리 및 로직 반도체뿐만 아니라 패키징 경쟁력을 강화하여 고대역폭메모리(HBM)와 GPU 등 AI 반도체 시장에서의 입지를 다질 방침이다.

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