인텔·AMD, 에이전틱 AI 겨냥 랙당 수만 코어 '고밀도 CPU' 경쟁

요약

에이전틱 AI 확산에 따라 인텔과 AMD는 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026'에서 고밀도 CPU 랙 인프라 설계를 각각 공개했다. 인텔은 제온6+(클리어워터 포레스트)를 기반으로 랙당 4만 6천 개 이상의 코어를, AMD는 6세대 에픽(베니스) 프로세서를 기반으로 최대 3만 2768개 코어를 구현하는 구성을 제시했다. 에이전틱 AI는 작업을 조율하고 외부 도구를 호출하는 과정에서 CPU의 역할이 중요해짐에 따라, 두 기업은 GPU 중심에서 CPU-GPU 비율이 1:1로 변화하는 흐름에 대응하고 있다. 인텔은 '랙스케일 블루프린트' 전략으로, AMD는 새로운 개방형 랙 설계 '헬리온(Helion)'을 통해 데이터센터 사업자가 유연하게 자원을 확장할 수 있도록 지원할 계획이다. 양사 모두 OCP의 오픈 랙 v3(ORv3) 표준을 채택하여 범용성을 높였으며, 향후 전력당 처리량과 동시 에이전트 실행 능력 중심의 경쟁이 치열해질 전망이다.

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