SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 'HBF' 내년 1월 최종 표준 제정 추진

요약

SK하이닉스가 차세대 AI 메모리인 고대역폭플래시(HBF) 표준화를 주도하며 내년 1월 최종 표준(1.0버전) 제정을 목표로 생태계 구축에 속도를 내고 있다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 계층으로 HBM 대비 대역폭은 절반 수준이나 용량은 약 10배 늘릴 수 있어 AI 추론 환경에서 데이터 처리 효율을 극대화할 수 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 SEDEX 2026 기조연설에서 AI 인프라 대응을 위해 HBF를 비롯해 3D 적층형 D램, CXL, 고속 I/O SSD 등 메모리 포트폴리오를 다변화할 계획임을 밝혔다. 기존 HBM 분야에서는 올해 HBM4E에 이어 내년 커스텀 HBM4E 및 HBM5 개발을 추진하며, 향후 일반 제품보다 고객 맞춤형 커스텀 HBM의 비중을 점차 확대할 방침이다.

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