MS, 자체 AI 칩 대규모 배치 선언…차세대 'Maia 300' 공개

요약

마이크로소프트(MS)가 내년부터 자체 개발한 AI 칩 '마이아(Maia)' 제품군을 수 기가와트(GW) 규모로 확대 배치할 계획이다. 이번 발표와 함께 차세대 칩 '마이아 300(Maia 300)'을 공개하며 AI 인프라 자립 의지를 강력히 드러냈다. 이는 엔비디아 GPU에 대한 높은 의존도를 낮추고 급증하는 AI 서비스 운영 비용을 효율화하기 위한 전략으로 풀이된다. 사티아 나델라 MS CEO는 이번 프로젝트가 자체 실리콘 칩에 대한 역대 최대 규모의 투자임을 강조했다. 향후 MS는 마이아 제품군을 자사 주요 제품과 서비스의 핵심 추론 시스템으로 본격 활용할 예정이다.

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