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LG전자, KES 2026서 B2B 확장한 미래 AI 기술 공개
자율 협동로봇·칩 투 칠러 액체냉각 등 LG의 피지컬 AI와 데이터센터 B2B 공략 가늠.
요약
LG전자가 13일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 '제57회 한국전자전(KES 2026)'에 참가해 'LG 라이프 레이어(LG Life Layers)'를 주제로 일상과 B2B 영역의 AI 기술을 선보인다. 전시관은 홈 로봇 '클로이드(CLOiD)'와 '빌라 드 시그니처' 공간을 통해 가전 구독 서비스 및 프리미엄 가전 경험을 제공하며, 모듈러 주택 '모노 코어 72'와 AI 모빌리티 '슈필라움'을 공개했다. B2B 산업 영역에서는 칩 투 칠러(Chip-to-Chiller) 액체냉각 솔루션과 함께 자율 이동 협동로봇 'LG 모마(MoMa)'가 투입된 스마트 팩토리 피지컬 AI 기술을 시연한다. 또한 로봇 관절용 액추에이터 브랜드 '악시움(AXIUM)'과 차량 전면 투명 OLED를 활용한 'AI 기반 차량용 인캐빈(In-Cabin) 솔루션'을 통해 미래 제조 및 모빌리티 기술력을 강조했다.
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원문 제목 LG전자, 'KES 2026'서 미래 AI 기술 선봬
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