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LG전자 사내벤처 '세카', AI 기반 하드웨어 설계 자동화 솔루션 공개
하드웨어 엔지니어링 워크플로우에 AI가 도입되는 실제 사례.
요약
하드웨어 설계 자동화 업체 세카(SECA)가 6~8일 코엑스에서 열린 'AI 페스타 2026'에서 도면 구조화 및 부품 탐색을 지원하는 AI 솔루션을 공개했다. LG전자 사내 벤처 '스튜디오341' 출신인 세카는 데이터시트, 회로도, BOM 등 엔지니어링 자료를 통합 관리하고 지식 그래프를 구축해 AI가 데이터 충돌을 감지 및 제안하도록 설계했다. 이 솔루션을 활용하면 다중 단면 제작도, 조립 지시 등을 구조화할 수 있으며, 기존 부품 사양을 통합 관리해 최적의 조합을 찾을 수 있다. 특히 하드웨어 설계 검토 기능은 프로젝트별 요구사항 목록, 설계 블록 연결 관계, 신뢰도 등을 수치화해 제공하며 PDF 및 엑셀 문서로 지원한다.
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원문 제목 'LG전자 사내벤처로 육성' 세카, 부품 최적화 AI 솔루션 전시
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