참고AI타임스
헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM용 첨단 패키징 소재 솔루션 공개
HBM 및 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하는 반도체 소재 기술 동향 파악용.
요약
글로벌 접착제 기업 헨켈의 접착 테크놀러지스 사업부가 오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’에 참가한다. 이번 전시에서 헨켈은 ‘Advanced Packaging for AI’를 주제로 AI, 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅(HPC) 환경에 최적화된 첨단 패키징 소재 솔루션을 공개할 예정이다. 최근 AI와 HPC의 연산 성능 강화 및 HBM 활용 확대에 따라 더욱 고도화된 반도체 패키징 기술이 요구되는 흐름을 반영했다. 헨켈은 이를 통해 증가하는 반도체 집적도와 복잡한 패키징 구조를 지원할 수 있는 핵심 소재 기술을 제시할 방침이다.
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원문 제목 헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 시대 위한 첨단 패키징 소재 솔루션 선보여
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