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컴팔, OCP 서밋 2026서 NVIDIA 기반 차세대 AI 팩토리 인프라 공개
대규모 AI 워크로드 대응을 위한 차세대 전력·냉각 인프라 설계 방향성 확인.
요약
컴팔 일렉트로닉스가 2026년 9월 30일 개최된 OCP 글로벌 서밋 2026에서 NVIDIA 가속 컴퓨팅을 위한 차세대 AI 팩토리 인프라 솔루션을 공개했다. 이번에 선보인 솔루션은 급증하는 AI 워크로드의 전력 및 열 관리 요구사항에 대응하기 위해 800VDC 전력 아키텍처와 메가와트급 전력 인프라를 핵심으로 한다. 또한 컴팔은 높아지는 컴퓨팅 밀도를 효율적으로 관리하고자 첨단 액체 냉각 기술과 메가와트급 냉각 역량을 결합한 인프라 포트폴리오를 시연했다. 컴팔은 단순한 서버 플랫폼 제공을 넘어 전력, 냉각, 랙 규모 통합 엔지니어링을 결합함으로써 대규모 AI 데이터 센터 구축의 복잡성을 해결하고 효율성을 최적화하는 전략을 제시했다. 이러한 역량을 바탕으로 고객이 첨단 AI 기술을 실제 대규모 인프라로 원활하게 배포할 수 있도록 지원할 방침이다.
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원문 제목 컴팔, OCP 글로벌 서밋 2026에서 NVIDIA AI 팩토리 인프라 공개
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