모빌린트, LG전자·두산로보틱스 등과 '온디바이스 AI 칩' 공동 개발 착수

요약

AI 반도체 스타트업 모빌린트가 산업통상자원부 주관 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업’의 4개 과제에 참여하며 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 협력한다. 모빌린트는 각 수요기업의 제품에 특화된 온디바이스 AI 반도체를 설계하고, 개발 초기부터 실제 기기 환경에서 이를 실증하는 구조를 추진한다. 구체적으로 LG전자의 휴머노이드와 가전, 두산로보틱스의 협동로봇, 대동의 무인 농작업 로봇을 대상으로 실시간 환경 인식 및 판단을 위한 AI 가속기와 SDK를 개발할 계획이다. 이번 협력은 국산 신경망처리장치(NPU)가 로봇과 가전 등 '피지컬 AI' 분야의 요구사항을 반영해 상용화 기반을 확보한다는 점에서 큰 산업적 의의를 갖는다. 모빌린트는 이번 과제를 통해 제품별 성능, 전력, 비용 최적화를 검증하고 향후 고도화 및 사업화를 가속화할 방침이다.

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