참고AI타임스
화웨이, 차세대 AI 가속기 '어센드 960DT' 출시 일정 앞당긴다
중국 내 AI 인프라 자립 가속화 및 반도체 공급망 변화 가능성 확인.
요약
화웨이가 미국의 반도체 규제 속에서도 차세대 AI 칩 출시를 앞당기며 엔비디아 추격에 나선다. 화웨이는 지난 17일 상하이 '커넥트' 행사에서 차세대 AI 가속기 'Ascend 960DT'를 당초 계획보다 두 분기 앞당긴 2027년 1분기에 출시한다고 발표했다. 이번 전략의 핵심은 개별 칩의 성능 한계를 대규모 칩 연결 및 고속 데이터 전송 기술로 극복하여 AI 컴퓨팅 경쟁력을 확보하는 것이다. 화웨이는 이를 통해 중국 내 AI 반도체 자립도를 강화하고 시장 점유율을 확대할 방침이다.
AI가 원문을 요약한 내용으로, 부정확할 수 있습니다.
원문 제목 화웨이, 차세대 AI 칩 출시 앞당긴다..."대규모 연결로 엔비디아 추격"
원문 보기 ↗