참고TechCrunch
화웨이, 차세대 AI 칩 'Ascend 960DT' 출시 2027년 1분기로 앞당겨
당초 3분기 예정에서 상반기로 출시 일정 조정. 엔비디아 대항 가속기 생태계 변화 주시 필요.
요약
화웨이가 엔비디아와의 경쟁을 위해 차세대 AI 칩 'Ascend 960DT'의 출시를 기존 2027년 3분기에서 1분기로 앞당긴다고 발표했다. 화웨이 측은 이번 신규 칩이 성능을 두 배로 높이고 매년 발전하고 있다고 설명했으며, 데이비드 왕 순환 회장이 이번 'Huawei Connect' 컨퍼런스에서 이를 공식화했다. 화웨이는 수십만 개의 AI 칩을 하나의 거대한 컴퓨터로 연결하는 'Peerium Computing Architecture'를 도입하며 시스템 확장성을 강화하고 있다. 이 아키텍처는 프로세서와 메모리, 스토리지, 네트워킹 하드웨어를 연결하는 'UnifiedBus' 기술을 기반으로 한다. 해당 아키텍처가 적용된 'Atlas 950 SuperCluster'는 최대 25만 6천 개의 가속기 카드를 연결할 수 있는 대규모 AI 컴퓨팅 시스템 구축을 목표로 한다.
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원문 제목 Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia
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