세미파이브, 하이퍼엑셀 데이터센터용 AI 추론 칩 양산…삼성 4나노 첫 적용

요약

AI 맞춤형 반도체 기업 세미파이브가 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산을 시작하며 삼성 파운드리 4nm 공정을 처음으로 대규모 적용했다. 해당 반도체는 다이 크기가 500㎟ 이상인 고난도 '빅다이(Big Die)' 칩으로, 세미파이브는 설계부터 패키징, 최종 양산까지 일괄 수행하는 '완결형 턴키 솔루션'을 통해 상용화에 성공했다. 이번 양산으로 세미파이브는 개발(NRE) 중심 구조를 넘어 안정적인 반복 매출을 창출할 수 있는 양산 파이프라인을 더욱 공고히 했다. 세미파이브의 올해 상반기 신규 양산 수주액은 423억 원으로, 작년 연간 수주액인 212억 원의 두 배를 상반기에 달성하며 가파른 성장세를 보이고 있다. 특히 2분기 수주액 중 해외 비중이 45%에 달하는 등 글로벌 시장에서의 입지도 강화하고 있다.

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