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중국 CXMT, HBM3E 소량 생산 시작… AI 반도체 자립 가속화
중국 메모리 기업의 HBM 진입은 향후 AI 칩 공급망과 가격 변동에 영향을 줄 수 있는 주요 변수입니다.
요약
중국 최대 메모리 반도체 업체인 창신메모리(CXMT)가 AI 칩 핵심 부품인 HBM3E를 소량 생산하기 시작했다. 미국의 반도체 수출 규제로 첨단 HBM 수급에 어려움을 겪던 중국이 자체 AI 반도체 생태계 구축을 위한 국산화에 진전을 보이고 있다. 이번에 생산된 HBM3E는 엔비디아의 H200 및 블랙웰 계열 AI 프로세서에 탑재되는 핵심 메모리 규격이다. 다만 소규모 생산 단계인 만큼, 본격적인 양산 체제 구축과 안정적인 수율 확보는 여전히 과제로 남아 있다.
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원문 제목 중국 CXMT, 'HBM3E' 소량 생산 성공...양산·수율 확보는 과제
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