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샤오미, 3nm 공정 자체 AI 칩 3종 공개…온디바이스 AI 역량 강화
자체 실리콘으로 온디바이스 120B 모델 구동 및 전력 효율을 극대화한 사례로, 하드웨어 수직 계열화 전략을 주시할 필요가 있음.
요약
샤오미가 외부 칩 의존에서 벗어나 1년 만에 자체 설계한 3nm 공정 기반의 칩 3종을 공개했다. 모바일용 'Xring O3'는 TSMC 3nm 공정으로 240억 개의 트랜지스터를 탑재했으며, AnTuTu 500만 점 돌파 및 LPDDR6 지원, 200 TOPS NPU를 갖춰 다음 달 출시될 'Xiaomi 18 Fold'에 최초로 탑재될 예정이다. 엣지 AI용 'Xring O100'은 6nm 공정과 3D 스태킹 기술을 통해 1.22 TB/s의 대역폭과 초당 330 토큰의 로컬 추론 성능을 제공한다. 자율주행용 'Xring D100'은 3nm 공정에 200B 파라미터 모델을 로컬에서 구동할 수 있는 160GB 통합 메모리를 갖춘 중국 최초의 3nm 스마트 드라이빙 AI 칩이다. 샤오미는 이 칩 3종을 모두 탑재한 미니 PC 'AI Cube'도 함께 시연하며, 모바일, AI, 자율주행 전 영역에서 독자적인 반도체 생태계 구축을 선언했다.
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원문 제목 @VaibhavSisinty: Xiaomi went from buying Qualcomm chips to designing its own 3nm silicon in a year. And they didn't stop at one chip they announced
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