후지필름, AI 반도체 세척제 생산 시설 투자 확대

요약

후지필름이 AI 데이터센터 확산에 따른 첨단 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 반도체 제조용 핵심 소재 생산 능력을 대폭 확대한다. 후지필름은 일본 오이타현 공장에 약 70억 엔(한화 약 600억 원)을 투자해 새로운 제조 시설을 준공했다. 이번 투자를 통해 반도체 웨이퍼의 화학기계적연마(CMP) 공정 이후 사용되는 세척제 생산 능력을 기존보다 3배로 늘릴 계획이다. 카메라와 사무기기 중심의 사업 구조에서 벗어나 반도체 소재를 차세대 성장 동력으로 육성하겠다는 전략이다.

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