삼성 엑시노스 2700 벤치마크 유출: 차세대 갤 AI 성능 강화 예고

요약

삼성전자가 차세대 플래그십 칩셋인 Exynos 2700을 통해 Qualcomm의 Snapdragon 8 Elite Gen 6 및 Pro 모델을 넘어서는 성능을 목표로 하고 있다. Geekbench 6.5 테스트에서 Exynos 2700은 Snapdragon 8 Elite Gen 6 대비 멀티코어 성능이 19%, Pro 모델보다 9.5% 높은 것으로 나타났다. 특히 전력 효율성이 강점으로, 2.5W 제한 환경에서 GPU 성능이 Pro 모델보다 22% 앞서며, 실제 사용 환경 시뮬레이션에서는 전력 소모가 12.7% 낮게 측정됐다. AI 성능 또한 Llama 3.1 8B 테스트 기준 Pro 모델 대비 응답 속도가 18% 빠르다. 삼성전자는 이 칩셋을 2세대 2nm GAA 공정인 SF2P로 생산할 예정이며, 도입 확대를 통해 2023년 약 13조 8,272억 원에 달했던 모바일 AP 구매 비용 절감과 Qualcomm 의존도 완화를 기대하고 있다.

AI가 원문을 요약한 내용으로, 부정확할 수 있습니다.