슈퍼마이크로, 고밀도 AI 랙용 액체 냉각 솔루션 포트폴리오 확대

요약

슈퍼마이크로(Super Micro Computer)가 고밀도 AI 및 HPC 인프라를 위한 후면 도어 열교환기(RDHx) 포트폴리오를 기존 대비 10개 모델로 대폭 확대했다. 이번에 강화된 RDHx는 랙당 10kW에서 최대 120kW, 랙 수준에서는 최대 240kW의 냉각 용량을 지원하며, 신규 데이터센터뿐만 아니라 기존 시설에도 운영 중단 없이 도입 가능하다. 해당 솔루션은 표준 EIA, ORv3 및 MGX 랙과 호환되며, 슈퍼마이크로의 다이렉트 투 칩(D2C) 액체 냉각 기술과 통합해 데이터센터의 냉각 효율을 최적화할 수 있다. 또한, 슈퍼클라우드 컴포저(SCC)를 통해 실시간 모니터링이 가능하며, 지능형 팬 제어 및 N+1 이중화 기능으로 신뢰성을 극대화했다. 고객은 이를 통해 조달 절차를 간소화하고 컴퓨팅 집적도를 높이는 동시에 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다.

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